PCB电路板制造简易实用手册

 1．蚀刻液蚀刻速率测定方法

　　  通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。

    (1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

    (2)测定程序：

     A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；

     B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。

    (3)蚀刻速率计算

    速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)

    式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）

    (4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

    2．玻璃布试验方法

 　　  在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件苛刻，能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：

    (1)材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。

    (2)试验步骤：

    A．将试样按沉铜工艺程序进行处理；

    B. 置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜。

    C．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。

四章 半固化片质量检测方法

　　预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。